| 详细说明 |
产品简介: 采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引出线玻璃封装结构. 应用范围: 1. 应用电器(如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等)的温度控制与温度检测 2. 办公自动化设备(如复印机、打印机等)的温度检测或温度补偿 3. 工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验 4. 液面指示和流量测量 5. 手机电池 6. 仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿 特点: 1. 稳定性好、可靠性高 2. 阻值范围宽:0.1~1000KΩ 3. 阻值精度高 4. 由于采用玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用 5. 体积小、重量轻、结构坚固、便于自动化安装(在印制线路板上) 6. 热感应快、灵敏度高
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