MF58玻封型热敏电阻 发表日期：2007-1-12  阅读：761次

 

 

 

 

 

1.产品简介： 本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引出纯正璃封装结构。 2.应用范围： ·家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测 ·办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿 ·工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验 ·液面指示和流量测量 ·手机电池 ·仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿 3.特点 ·稳定性好,可靠性高 ·阻值范围宽：0.1～1000KΩ ·阻值精度高 ·由于采用玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用 ·体积小、重量轻、结构坚固,便于自动化安装（在印制线路板上） ·热感应速度快、灵敏度 4.外型结构和尺寸: 5.产品标志说明： 6.主要技术参数： ●额定零功率电阻值范围（R 25 ）：0.1～1000KΩ ●R 25 允许偏差：±1％、±2％、±3％、±5％、±10％ ●B值范围（R 25/50℃ ）：3100～4500K ●B值允许偏差：±0.5％、±1％、±2％ ●耗散系数：≥2mW/℃（在静止空气中） ●热时间常数：≤20S（在静止空气中） ●工作温度范围：-55℃～+200℃ ●额定功率：≤50mW

产品型号 标称电阻值R 25（Ω） B值（25/50℃） 耗散系数(mW/℃) 热时间常数（S） 工作温度（℃） 外形结构 MF58□□□310 MF58□□□327 MF58□□□338 MF58□□□347 MF58□□□360 MF58□□□395 MF58□□□400 MF58□□□405 MF58□□□415 MF58□□□430 MF58□□□450 0.1～20K 0.2～20K 0.5～50K 0.5～50K 1～100K 5～100K 5～100K 5～200K 10～250K 20～1000K 20～1000K 3100 3270 3380 3470 3600 3950 4000 4050 4150 4300 4500 ≥2.0 静止空气中 ≤15 静止空气中 -55～+250℃ Φ２×４（玻管） Φ0.5×2（引线）